全封閉、中空部件的制備一般采用連接工藝獲得，目前常用的陶瓷連接方法主要有釬焊、擴散焊等，但這些方法均存在工藝復雜、焊接料性能同碳化硅基體差別大等缺點(diǎn)，難以滿(mǎn)足光刻機等集成電路制造裝備對復雜結構部件的使用要求。

根據反應燒結碳化硅的工藝特點(diǎn)，將待粘接零部件進(jìn)行預處理，并通過(guò)粘接料對制品進(jìn)行粘接，隨后再進(jìn)行反應燒結，使制品的連接與反應燒結同步完成。通過(guò)調節粘接料的組分、控制連接工藝，可實(shí)現復雜結構部件的致密、高強度、無(wú)縫隙粘接。