據新材料在線(xiàn)公眾號消息：日前，深圳基本半導體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導體”）宣布已完成數億元C4輪融資，本輪融資由德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，以及現有股東屹唐長(cháng)厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。

基本半導體表示，本輪融資將用于進(jìn)一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏儲能等市場(chǎng)的大規模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。

公開(kāi)資料顯示，深圳基本半導體有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。基本半導體總部位于深圳，在北京、上海、南京、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動(dòng)應用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動(dòng)芯片等。