近日，河南黃河旋風(fēng)股份有限公司碳化硅切割專(zhuān)用金剛線(xiàn)鋸研發(fā)取得突破，經(jīng)多家客戶(hù)使用，其產(chǎn)品性能已完全達到甚至超過(guò)日本同類(lèi)產(chǎn)品水平，不論在切割效率、切割質(zhì)量還是切割穩定性，均全面優(yōu)于現有砂漿切割水平。

近年來(lái)，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，國家高度重視，企業(yè)積極布局，整個(gè)行業(yè)呈現爆發(fā)式的增長(cháng)勢頭。碳化硅材料作為第三代半導體之一，具有優(yōu)異的性能，同時(shí)也具有難加工的特點(diǎn)，其超高的硬脆性特點(diǎn)導致加工難度大、風(fēng)險高、效率低、良品率不高，尤以切割為難點(diǎn)。目前市場(chǎng)上主要以金剛石砂漿切割為主，切割速度慢，效率低，砂漿利用率低，成本居高不下，砂漿用微粉供應已達極限，固結金剛線(xiàn)替代砂漿切割已成必然趨勢。

目前市場(chǎng)上能夠穩定供應的碳化硅切割線(xiàn)僅有日本某企業(yè)，在美日等國對我國芯片行業(yè)打壓的大背景下，碳化硅切割金剛線(xiàn)的國產(chǎn)化就特別迫切。然而碳化硅晶圓價(jià)值高，要求切割低風(fēng)險、高質(zhì)量，對金剛線(xiàn)的質(zhì)量要求就極為嚴苛。